반도체 마이크로일렉트로닉스
초고순도(UHP) 전해연마(EP) 스테인리스 스틸 청정관 솔루션
ASML-승인
더블멜트(Double-Melt) 심리스 MS4 시리즈는 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 산업을 위한 유체 제어 기술의 정점입니다. 가장 가혹한 특수 가스 환경을 위해 설계된 MS4는 엄격한 VIM/VAR 공정을 거쳐 소재의 무결성을 확보하고 불순물 함유량을 극한으로 낮춘 초정밀 솔루션입니다.
| 첨단 소재 과학 및 표면 무결성 | |
|---|---|
| VIM/VAR 316L | 일본산 최고급 원자재를 사용한 이중 용해 공정을 통해 불순물을 극한으로 제거하여, 핵심 시스템에서 탁월한 내식성과 용접성을 제공합니다. |
| 표면 거칠기 | 내경(ID) 표면 거칠기를 5 Ra (0.127 μm) 수준으로 보장합니다. 특수 가스 이송 시 오염 물질이 머물 수 없는 초매끄러운 경로를 의미합니다. |
| 글로벌 표준 준수 | ASTM A213, A269, A270, ASME B31.3 및 JIS G3459 규격에 따라 제조 및 인증되어 전 세계 반도체 팹 설계에 즉시 통합 가능합니다. |
| 전략적 산업 적용 분야 | |
|---|---|
| 웨이퍼 제조 시스템 | 팹(Fab) 내부의 저압 및 고압 특수 가스 공급 라인을 위한 결정적인 솔루션을 제공합니다. |
| 훅업 및 가스 캐비닛 | '오염 제로'가 필수적인 정밀 장비 연결(Hook-up) 및 가스 캐비닛 제조에 최적화되어 있습니다. |
삼성전자 인증
Single-Melt 심리스 MS3 시리즈는 삼성전자(Samsung Electronics)의 공식 인증을 받은 초고순도(UHP) 튜브 솔루션입니다. 최고급 Single-Melt 316L 소재를 사용하여 제작된 MS3는 핵심 공정 가스 이송에 필요한 탁월한 소재 무결성과 비용 효율적인 성능 사이의 완벽한 균형을 제공합니다.
| 인증된 품질 및 소재의 무결성 | |
|---|---|
| 삼성전자 품질 인증 | MS3는 세계 최고 수준의 웨이퍼 제조 시설(Fab)에서 요구하는 엄격한 품질 기준을 충족하는 검증된 솔루션입니다. |
| 표면 정밀도 | 모든 튜브의 내경(ID) 표면 거칠기를 ≤ 10 Ra (0.254 μm) 수준으로 보장하여 효율적인 가스 흐름을 지원합니다. |
| 정밀 제조 & 표준 | ASTM A213, A269, A270, ASME B31.3 및 JIS G3459 규격에 따라 제조되어 전 세계 UHP 인프라와 호환됩니다. |
| 산업별 적용 분야 | |
|---|---|
| 가스 공정 시스템 | 높은 순도와 소재 추적성이 필수적인 핵심 가스 공급 및 벌크 분배 시스템의 표준 솔루션입니다. |
| 장비 훅업 | 정밀한 훅업(Hook-up) 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 성능을 발휘하며, 민감한 장비를 위한 깨끗한 환경을 보장합니다. |
| 기술 사양 | |
|---|---|
| 치수 범위 | 외경 1/4"(6.35mm)부터 1-1/2"(38.1mm)까지 대응 가능합니다. |
| UHP 원자재 소스 | 일관된 용접성과 화학적 안정성을 보장하기 위해 일본산 고등급 316L 소재만을 선별하여 사용합니다. |
초고순도(UHP) 전해연마(EP) 스테인리스 스틸 청정관 솔루션
ASML-승인
더블멜트(Double-Melt) 심리스 MS4 시리즈는 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 산업을 위한 유체 제어 기술의 정점입니다. 가장 가혹한 특수 가스 환경을 위해 설계된 MS4는 엄격한 VIM/VAR 공정을 거쳐 소재의 무결성을 확보하고 불순물 함유량을 극한으로 낮춘 초정밀 솔루션입니다.
| 첨단 소재 과학 및 표면 무결성 | |
|---|---|
| VIM/VAR 이중 용해 316L | 일본산 최고급 원자재를 사용한 이중 용해 공정을 통해 불순물을 극한으로 제거하여, 핵심 가스 공정 시스템에서 탁월한 내식성과 용접성을 제공합니다. |
| 폭넓은 규격 대응 | 외경(OD) 1/4"(6.35mm)부터 1"(25.4mm)까지, 벽 두께(WT) 0.035"(0.89mm)부터 0.065"(1.65mm)까지 다양한 라인업을 보유하고 있습니다. |
| 독보적인 표면 거칠기 | 내경(ID) 표면 거칠기를 5 Ra (0.127 μm) 수준으로 보장합니다. 이는 특수 가스 이송 시 오염 물질이 머물 수 없는 초매끄러운 경로를 제공함을 의미합니다. |
| 글로벌 표준 준수 | ASTM A213, A269, A270, ASME B31.3 및 JIS G3459 규격에 따라 제조 및 인증되어 전 세계 반도체 팹(Fab) 설계에 즉시 통합 가능합니다. |
| 전략적 산업 적용 분야 | |
|---|---|
| 웨이퍼 제조 시스템 | 팹(Fab) 내부의 저압 및 고압 특수 가스 공급 라인을 위한 결정적인 솔루션을 제공합니다. |
| 훅업 및 가스 캐비닛 | '오염 제로'가 필수적인 정밀 장비 연결(Hook-up) 및 가스 캐비닛 제조에 최적화되어 있습니다. |
| 반도체 테스트 장비 | 고부하 사이클이 반복되는 반도체 테스트 환경에서도 신뢰할 수 있는 초고순도 유체 제어 성능을 발휘합니다. |
삼성전자 인증
Single-Melt 심리스 MS3 시리즈는 삼성전자(Samsung Electronics)의 공식 인증을 받은 초고순도(UHP) 튜브 솔루션으로, 글로벌 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 산업의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 최고급 Single-Melt 316L 소재를 사용하여 제작된 MS3는 핵심 공정 가스 이송에 필요한 탁월한 소재 무결성과 비용 효율적인 성능 사이의 완벽한 균형을 제공합니다.
| 인증된 품질 및 소재의 무결성 | |
|---|---|
| 삼성전자 품질 인증 | MS3는 세계 최고 수준의 웨이퍼 제조 시설(Fab)에서 요구하는 엄격한 품질 기준을 충족하며, 고순도 유체 제어를 위한 검증된 솔루션입니다. |
| 폭넓은 규격 대응 | 외경(OD) 1/4"(6.35mm)부터 1"(25.4mm)까지, 벽 두께(WT) 0.035"(0.89mm)부터 0.065"(1.65mm)까지 다양한 사양을 지원합니다. |
| 독보적인 표면 정밀도 | 모든 튜브의 내경(ID) 표면 거칠기를 ≤ 10 Ra (0.254 μm) 수준으로 보장하여 파티클 포집을 최소화하고 효율적인 가스 흐름을 지원합니다. |
| 정밀 제조 및 표준 | ASTM A213, A269, A270, ASME B31.3 및 JIS G3459 규격에 따라 제조되어 전 세계 UHP 인프라와 완벽하게 호환됩니다. |
| 우수한 내식성 | OLED, 마이크로일렉트로닉스 및 웨이퍼 팹에서 사용되는 특수 가스의 화학적 요구 사항을 견디도록 특수 설계되었습니다. |
| 산업별 적용 분야 | |
|---|---|
| 가스 공정 시스템 | 높은 순도와 소재 추적성이 필수적인 핵심 가스 공급 및 벌크 분배 시스템의 표준 솔루션입니다. |
| 장비 훅업(Hook-up) | 정밀한 훅업 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 성능을 발휘하며, 민감한 반도체 장비를 위한 깨끗하고 누설 없는 환경을 보장합니다. |
| 가스 캐비닛 및 주변기기 | 고신뢰성 유체 경로가 필요한 가스 캐비닛 및 반도체 테스트 장비 제조에 널리 사용됩니다. |
| 기술 사양 | |
|---|---|
| 치수 범위 | 외경 1/4"(6.35mm)부터 1-1/2"(38.1mm)까지 대응 가능합니다. |
| 물류 가용성 | 20ft(6,096mm), 6,000mm, 4,000mm의 표준 길이를 상시 보유하여 전 세계 프로젝트 현장에 신속한 물류를 지원합니다. |
| UHP 원자재 소스 | 일관된 용접성과 화학적 안정성을 보장하기 위해 일본산 고등급 316L 소재만을 선별하여 사용합니다. |
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